4、经营范围：增材制造3D打印部件及产品的研发◆★■、制造■◆、销售、服务；金属表面处理及热处理加工（最终以市场监督管理部门核准为准）

　　1★■★◆■、公司名称★◆：苏州立华科技有限公司（暂定名◆◆，以市场监督管理部门核准为准）

　　（1）股东会是合资公司最高权力机构，行使《公司法》规定的权利，履行对应的义务★◆■。股东会会议按照出资比例行使表决权★◆■。

　　为进一步提升在3D增材SLM制造领域技术创新能力，强化市场核心竞争力，拓展增材制造在3C消费◆◆★★■、汽车电子、医疗等领域的应用场景，华工科技产业股份有限公司（以下简称“华工科技★★”或“公司”）全资子公司武汉华工激光工程有限责任公司（以下简称“华工激光★■■”）拟与立铠精密科技（盐城）有限公司（以下简称★◆★■◆“立铠精密”）合资成立苏州立华科技有限公司（暂定名★★，以市场监督管理部门核准为准，以下简称“立华科技”或“合资公司◆■★◆★”）并签署《投资协议》■★。合资公司将整合技术资源与产业生态优势，聚焦3D增材SLM制造技术在多个行业的深度应用，打造技术协同创新标杆。

　　3、本次投资不构成关联交易◆★◆◆，亦不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组◆◆★。

　　华工科技产业股份有限公司（以下简称★★“华工科技”或“公司”）于2025年4月30日以电话及邮件方式向全体董事发出了★■■◆★“关于召开第九届董事会第十二次会议的通知■■◆”。本次会议于2025年5月14日以通讯方式召开。会议应出席董事9人，实际收到表决票9票。会议的召开符合《公司法》及《公司章程》的规定。

　　3D增材SLM制造作为先进制造的重要组成部分★★，合资公司的成立有助于提高生产效率，缩短产品开发周期，满足市场对定制化产品的需求★■。双方充分整合优势资源，通过关键市场资源与前沿核心技术互补，提高企业整体竞争力，打造智能化3D车间和数字化载体，为客户提供■■★◆★“设计一制造一服务”一体化解决方案■◆★★，赋能产业链上下游协同创新，促进传统制造业向数字化、智能化、个性化制造方向发展，推动相关产业的升级和转型。

　　本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载★◆◆■■◆、误导性陈述或重大遗漏。

　　（2）双方同意◆■★，除本协议另有约定的★■★■◆，一方（下称“违约方”）存在违约行为，损害另一方（下称■■★■“守约方”）权益，造成守约方损失的，违约方应向守约方赔偿因该违约行为所发生的全部损失★◆◆■、损害★◆★◆、责任■★★、成本或支出，包括但不限于合理的诉讼/仲裁费用。支付上述损害赔偿金并不影响守约方享有要求违约方继续履行本协议或解除本协议等其他的救济权利。

　　（2）合资公司设董事会◆★■■■★，对股东会负责，行使《公司法》规定的权利，履行对应的义务。董事会设董事长一名★■，由乙方委派◆◆■。

　　本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

　　合资公司的注册资本为人民币20,000万元，其中华工激光以货币资金出资人民币14,000万元■◆★◆◆★，占注册资本的70%★◆■；立铠精密以货币资金出资人民币6,000万元，占注册资本的30%◆★。

　　全球制造业不断向高端化◆■◆■、智能化转型，3D增材SLM制造技术作为新质生产力典型代表◆◆■，逐渐成为推动行业变革的关键力量。为满足市场对高精度、复杂结构金属零部件的量产需求，华工激光与立铠精密构建深度合作，集合双方在技术、创新等方面的优势■■，加大对3D增材SLM制造技术的研发投入，共同探索前沿技术，提高打印精度、速度和材料适用性等，推动该技术不断进步，为市场提供更高效、更优质的3D打印解决方案。

　　本次会议由董事长马新强先生主持■◆◆★◆■，经全体董事审议并通讯表决，形成了以下决议：

　　公司于2025年5月14日召开第九届董事会第十二次会议，审议通过了《关于全资子公司对外投资成立合资公司的议案》。根据《深圳证券交易所股票上市规则》及《公司章程》的有关规定，本次投资无需提交股东大会审议。

　　6、经营范围：从事电脑配件科技领域的技术开发、技术咨询★◆★■、技术服务◆■■；设计、研发、生产精度高于0◆★★■◆.02毫米（含0◆◆■■★■.02毫米）精密冲压模具、精度高于0.05毫米（含0.05毫米）精密型腔模具、金属制品模具、非金属制品模具及模具标准件；生产3C电子产品用耐高温绝缘材料成型件、五金冲压零件■★、铆钉◆■★◆◆◆、转轴■◆、机构件及其他零配件；工业设计、产品设计（外观设计、结构设计、电路设计及平面设计等）■◆■；自有闲置设备租赁◆★★；以上产品及其相关零部件的批发★◆■■◆、佣金代理（拍卖除外）、进出口业务◆★■■★◆，并提供相关的配套服务■◆★■◆。（依法须经批准的项目■★，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目■■★◆：移动终端设备制造；通信设备制造◆■■★◆◆；电子元器件制造★■★◆◆★；锻件及粉末冶金制品制造■★★◆★■；计算机软硬件及外围设备制造；计算机软硬件及辅助设备零售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

　　华工科技全资子公司武汉华工激光工程有限责任公司拟出资人民币14,000万元，与立铠精密科技（盐城）有限公司合资成立苏州立华科技有限公司（暂定名★★◆，以市场监督管理部门核准为准）并签署《投资协议》◆◆■。具体内容详见同日在指定媒体披露的《关于全资子公司对外投资成立合资公司的公告》（公告编号◆★★：2025-24）。

　　合资公司的注册资本为人民币20,000万元，甲方认缴6,000万元资本金，在合资公司中占30%的股权★◆◆★◆◆；乙方认缴14■★,000万元资本金★◆■■◆★，在合资公司中占70%的股权。

　　本协议于甲乙双方盖章后自签署日起生效。经双方协商一致及书面确认★★★■，可以解除本协议★■。

　　本次对外投资设立合资公司尚需有关部门进行核准登记和经营者集中审查，存在不确定性★■■◆。同时，在未来经营管理过程中可能面临宏观经济及行业政策变化■★■、国际形势★◆■■★、市场竞争等不确定因素的影响，存在一定的市场风险■◆、经营风险、管理风险等◆■。公司将密切关注合资公司的设立■◆■★■、经营管理状况，及时依法依规履行信息披露义务。敬请广大投资者谨慎投资★◆★◆◆，注意投资风险。